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ENGLISH ホーム 経団連について Policy(提言・報告書) Action(活動) 会長コメント／スピーチ トップ 月刊 経団連 新会員紹介 株式会社SUMCO 月刊 経団連　新会員紹介 株式会社SUMCO （PDF版はこちら） 資本金 1,990億3,460万円 設立 1999年7月 従業員数 連結8,469名（2021年12月31日現在） 本社所在地 〒105-8634 東京都港区芝浦1-2-1 事業内容 半導体用シリコンウェーハの製造・販売 URL https://www.sumcosi.com/ 当社は、住友と三菱のシリコン事業を統合して発足し、さらにコマツのシリコン事業が合流した半導体用シリコンウェーハの専業メーカーである。世界シェア3割弱を有し、世界中の半導体メーカーにシリコンウェーハを供給している。 最先端の半導体の回路パターンは、配線間隔が数ナノメートルという超微細化技術で形成されており、その微細で複雑な回路を正確に機能させるため、半導体の基板として使用されるシリコンウェーハには原子レベルでの結晶欠陥・不純物・微細な凹凸や微粒子の付着等を限界まで排除した高い完成度が求められる。当社は、「技術で世界一の会社」であることをビジョンに掲げ、製品や製造設備への研究開発投資を意欲的に進めており、その技術力と安定した製品供給の実績はお客様からも高い評価を得ている。 半導体は私達の生活のあらゆる場面で使われており、その基盤材料であるシリコンウェーハは、極めて重要な存在といえる。当社は、小型・高性能の最先端半導体向けのシリコンウェーハや、低消費電力の半導体向けのシリコンウェーハ、再生可能エネルギーのパワーマネジメントデバイス向けのシリコンウェーハ、EV・ハイブリッド車向けのIGBT用シリコンウェーハ等の供給を通じ、便利さや快適さの追求のみならず、経済成長と環境保全の両立といった社会課題の解決にも貢献している。 今後とも、社会の進展と人類の進化のためのあらゆる技術革新に貢献する企業であることを目指している。 半導体で社会を支える、半導体で未来を創る 橋本 眞幸 SUMCO 会長兼CEO 当社の製造するシリコンウェーハは、皆さんが普段お使いのスマートフォンやパソコン、デジタル家電や自動車等、身の回りにある様々な機器に搭載されている半導体デバイスの基盤材料として使われています。1950年代に米国でIC（集積回路）が発明されて以降、半導体技術の進化は社会を大きく進歩させ、私達の暮らしをより豊かで快適なものにしてきました。 現代社会の根幹を支える半導体のサプライチェーンの一翼を担う企業として、最高品質のシリコンウェーハの安定供給に注力することで、世界の半導体産業、そして日本経済の発展に微力ながら貢献してまいる所存です。 経団連会員の皆様には、ご指導ご鞭撻を賜りますよう、何卒よろしくお願い申し上げます。 「2022年3月号」一覧はこちら 「新会員紹介」一覧はこちら 月刊 経団連 発刊号一覧 巻頭言 座談会・対談 新会員紹介 奨学生体験記 バックナンバー 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 定期購読のお申し込み ページトップへ 経団連トップ 経団連について 経団連とは 会長挨拶 役員名簿 委員会一覧 会員一覧 電子公告 事務局 関連組織 Policy(提言・報告書) 総合政策 環境、エネルギー 経済政策、財政・金融、社会保障 CSR、消費者、防災、教育、DEI 税、会計、経済法制、金融制度 労働政策、労使関係、人事賃金 産業政策、行革、運輸流通、農業 経済連携、貿易投資 都市住宅、地域活性化、観光 国際協力 科学技術、情報通信、知財政策 地域別・国別 会長コメント／スピーチ 会長コメント 記者会見における会長発言 会長スピーチ Action(活動) 月刊経団連 お知らせ ご意見・ご要望 個人情報保護 著作権、リンク等について リンク 表示：パソコン | スマートフォン Copyright © 1995-2024. Keidanren. All Rights Reserved.